「ハイウェイテクノフェア2017」に出展いたします。

2017/09/26

来る、11/21(火)、22(水)に開催されます「ハイウェイテクノフェア2017」に出展いたします。
 

 

 

会場：東京ビッグサイト　東7・8ホール

弊社ブース (B-68) では、ゴムパウダ型凍結抑制舗装、セラホワイト、ザッソレス、縦取り式スリップフォーム工法を展示いたします。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。（担当：営業本部　長嶺）

 

公式HP　http://htf.express-highway.or.jp/htf2017/info/